TSMC, ведущий производитель самых передовых процессоров в мире, включая чипы, установленные в новейших iPhone, iPad и Mac, планирует инвестировать почти $2,9 млрд в завод по производству передовых чипов на Тайване.
Инвестиции вызваны «быстрым ростом рынка ИИ», который «вызвал всплеск спроса на упаковку от TSMC», согласно сообщению Центрального информационного агентства Тайваня.
Как сообщили в TSMC, объект будет расположен в научном парке Tongluo на севере Тайваня. Ожидается, что инвестиции создадут около 1500 местных рабочих мест.
«Сейчас мы видим очень большой спрос на ИИ. Что касается клиентской части, у нас нет проблем с поддержкой», — сказал генеральный директор TSMC.
Упаковка является одним из завершающих этапов производства полупроводников. Он включает в себя помещение чипов в защитный корпус и создание соединений для их подключения к электронному устройству.
Центральное информационное агентство также сообщило, что производственных мощностей TSMC по производству упаковки «не хватает», поскольку Nvidia и AMD конкурируют за мощности. Американские чиповые гиганты Nvidia и AMD являются двумя крупнейшими клиентами TSMC.
