Frore Systems, заснована у 2018 році підприємцями Сешу Мадхавапедді та Сур’єю П. Ганті, спеціалізується на створенні нових рішень для відведення тепла в сучасній електроніці. Найбільш відомим продуктом компанії є AirJet — твердотільний чіп охолодження, який дозволяє ефективно відводити тепло від процесорів без використання традиційних вентиляторів.
Технологія AirJet дає змогу пристроям працювати швидше, тихіше та без збільшення габаритів, що є важливим для виробників нових поколінь електроніки.
Зростання попиту на системи охолодження в епоху AI
Новий раунд фінансування відбувається на тлі стрімкого зростання обчислювальних навантажень, спричинених розвитком штучного інтелекту. Сучасні AI-чіпи та високопродуктивні процесори генерують значну кількість тепла, що може обмежувати їхню продуктивність.
Frore Systems пропонує рішення цієї проблеми за допомогою активного охолодження у надтонких пристроях. Технологія AirJet базується на мікроелектромеханічних системах (MEMS), які створюють керований повітряний потік для відведення тепла в компактному та тихому форматі.
На відміну від традиційних систем охолодження — вентиляторів або парових камер — нова технологія значно компактніша, тихіша та краще інтегрується у пристрої малого форм-фактору, такі як ультратонкі ноутбуки, edge-AI пристрої та IoT-обладнання.
Підтримка провідних венчурних інвесторів
Серед інвесторів Frore Systems — Qualcomm Ventures, Mayfield, Clear Ventures, Addition, Alumni Ventures, StepStone Group та Prosperity7 Ventures.
Попередні раунди фінансування дозволили стартапу розширити виробництво та прискорити розробку нових поколінь AirJet-рішень. Зокрема, у 2024 році компанія залучила $80 млн у раунді Series C, довівши загальний обсяг інвестицій до приблизно $196 млн.
Новий раунд Series D на $143 млн має підтримати подальші дослідження, масштабування виробництва та розвиток міжнародних партнерств.
Потенційні сфери застосування технології
Чіпи AirJet можуть використовуватися у широкому спектрі електронних пристроїв, де традиційні системи охолодження не підходять через розміри або рівень шуму. Серед ключових напрямків застосування:
-
ультратонкі ноутбуки
-
edge-AI обчислення
-
промислові та системні IoT-пристрої
-
високопродуктивні системи зберігання даних
-
міні-ПК та вбудовані системи
Завдяки товщині лише кілька міліметрів технологія може інтегруватися у компактні пристрої, де відведення тепла стає критичним фактором.
Аналітики зазначають, що зі стрімким зростанням потужності обчислень, особливо в сфері штучного інтелекту, попит на нові технології тепловідведення буде швидко зростати, що створює значні ринкові можливості для таких компаній, як Frore Systems.
